Jak zbudowany jest implant Baha
System Implant Baha składa się z trzech podstawowych części:
Implant Baha jest częścią systemu, która jest wszczepiana w kości czaszki. Implant umieszcza się za uchem, w kości skroniowej w okolicach wyrostka sutkowatego. Operacja wszczepu implantu jest zabiegiem nieskomplikowanym, krótkotrwałym (zwykle operacja trwa ok. 1 godz.) i jest wykonywana w znieczuleniu miejscowym lub ogólnym.
Implant w całości wykonany jest tytanu i kształtem przypomina niewielki, nagwintowany wkręt. Ze względu na to, że grubość kości czaszki może być różna, dostępne są implanty o dwóch długościach: 3 mm i 4 mm. W większości przypadków krótsze implanty o długości 3 mm stosuje się u dzieci, u których kości czaszki są cieńsze i delikatniejsze, natomiast implanty o długości 4 mm przewidziane są dla dorosłych. Specjalnie zaprojektowany kształt implantów Baha oraz wykonanie ich z tytanu zapewniają, że dochodzi do tzw. zjawiska osseointegracji. Zjawisko to zostało odkryte pod koniec lat 50-tych ubiegłego wieku przez Prof. Per-Ingvar Brånemark ze Szwecji. Polega ono na trwałym i bezszczelinowym łączeniu się tkanki kostnej z tytanem. Do połączenia tkanki kostnej z tytanowym implantem dochodzi na poziomie molekularnym- tkanka kostna wnika w mikrostruktury implantu, dzięki czemu implant staje się integralną częścią kości. Proces osseointegracji trwa od 3 miesięcy u dorosłych do 6 miesięcy u dzieci. W tym okresie do implantu nie można podłączyć procesora dźwięku, a miejsce implantacji powinno być szczególnie chronione.
Wspornika procesora nazywany również zaczepem, jest tytanową częścią łączącą implant z procesorem dźwięku. Implant Baha wszczepiony w kości czaszki w całości znajduje się pod skórą. Zastosowanie wspornika ma na celu przekazywanie sygnału bezpośrednio do implantu, bez pośrednictwa skóry i tkanki podskórnej (sygnał przechodząc przez skórę jest znacznie słabszy i wytłumiony). W tym celu podczas operacji w skórze, w okolicach implantu wykonuje się niewielki otwór przez, który przechodzi wspornik. Z jednej strony wspornik jest na stałe połączony z implantem, a z drugiej ma specjalnie „zatrzaskowe” gniazdo do którego podłącza się procesor dźwięku. Dzięki temu, że wspornik łączy się z procesorem na zasadzie zatrzasku, użytkownik bardzo łatwo może zdejmować i zakładać procesor.
Procesor dźwięku jest zewnętrzną częścią systemu Baha. Jest to miniaturowe, elektroniczne urządzenie, które za pośrednictwem wspornika podłącza się do implantu. Procesor wyposażony jest w mikrofon, wzmacniacz oraz przetwornik kostny. Funkcją procesora jest odbieranie dźwięków z otoczenia, przetwarzanie ich na wibracje mechaniczne, a następnie przekazywanie ich wszczepionego w kości czaszki implantu. Procesor dźwięku dostępne są w dwóch wersjach: zausznej i pudełkowej. Procesory w wersji zausznej przeznaczone są dla pacjentów o mniejszych ubytkach słuchu (do 55 dB w audiometrii tonalnej na przewodnictwo kostne). Obecnie dostępne są dwa modele procesorów zausznych: cyfrowy Divino i Intenso. Natomiast procesory w wersji pudełkowej (model Cordelle II) zalecane są dla pacjentów o głębszych wadach słuchu (do 65 dB w audiometrii tonalnej na przewodnictwo kostne).